HUBER+SUHNER High Speed Digital Testing

隨著半導體行業的發展,對於數字傳輸速率的要求也越來越高,傳統的高速數位傳輸方案已經不能滿足複雜的半導體測試的要求。

傳統的高速連接器一般是使用注塑成型的外殼加上衝壓成型的導體和接地,比如2mm連接器。

在以往使用的產品中,也有使用同軸電纜作為傳輸載體。但是並沒有形成同軸傳輸線,因為其使用的還是數位連接器。

我們可以根據客戶提供的傳輸速率和諧波分量計算所需要的RF信號的頻寬並説明解決一些棘手的問題

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高速數位測試連接器所需要具備的一些特點

–頻寬能夠滿足至少三階的諧波分量(ex:for10Gbps/15GHz)
–體積足夠小
–使得連接器可以盡可能接近待測晶片以縮短微帶線的長度,這樣可以降低衰耗和串擾
–滿足同軸轉微帶的寬頻傳輸
–高遮罩以降低串擾
–方便插拔
–可能配接高性能的電纜
–對於PCB連接器需要提供相關PCB佈線方面的支持
–提供配套的高性能測試連接器

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特點

  • 速率高達40Gbps
  • 密度高–損耗低
  • 專業的技術支援
  • 3D-files, modelling data (Agilent ADS) andfootprints 



優勢

  • 節約空間
  • 減少晶片和連接器之間的距離
  • 可靠的快速連接方式push-on
  • 簡單的通道管理
  • 總體成本的下降和技術支援



      Your First Choice for RF/EMC Total Solution

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2022-05-25